鐳射切割設計圖丨水井 - Laserblock雷射論壇

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水井2

701.83 X 268.86

水井，主要用於開採地下水的工程構築物。它可以是豎向的、斜向的和不同方向組合的，但一般以豎向為主，可用於生活取水、灌溉，也可用於躲避隱藏或貯存一些東西等。

加工時間

0:34:20

加工工藝	加工材質	模式	功率(%)	速度(mm/s)	加工次數
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鐳射切割設計圖丨水井

圖紙 ID: SUCAI-884 2026-5-18 14:23

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更新時間 2026-5-18 14:23

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